头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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ST公司摘帽潮：风险犹存还是柳暗花明？

北京 - 近期，多家ST公司密集披露摘帽方案，摘帽审核进入高峰期。然而，业内人士指出，部分ST公司摘帽风险犹存，或为投资者带来新的不确定性。

摘帽数量激增

2024年以来，A股市场摘帽审核工作明显提速。截至6月18日，已有超过30家ST公司披露摘帽方案，数量远超去年同期。其中，不少公司是连续多年亏损的“老赖户”。

风险隐患犹存

然而，部分ST公司摘帽背后仍暗藏风险。一些公司通过财务指标粉饰业绩，或通过关联交易、变卖资产等方式规避退市指标。例如，ST新佳能2023年通过转让子公司股权、计入政府补助等方式扭亏为盈，但公司主营业务仍未改善。

监管加强审核

针对摘帽风险，监管部门持续加强审核力度。证监会交易所多次发函问询，要求公司详细说明摘帽方案的可行性、合规性，并对部分公司采取了监管措施。

投资者需谨慎

业内人士建议，投资者应谨慎投资摘帽公司，仔细研判公司基本面和摘帽方案，避免盲目追涨。同时，监管部门应进一步完善退市制度，提高退市质量，净化市场生态。

新标题：

ST公司摘帽潮：盛宴还是陷阱？投资者需谨慎

文章拓展：

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• 建议投资者如何识别ST公司摘帽风险。
• 呼吁监管部门进一步加强对ST公司的监管。